産業科学技術センターでは半導体デバイスなどの断面試料作製に役立つ精密断面試料作製装置を導入しました。
本装置は顕微鏡観察下で正確に切断位置を狙って、直径30mmダイヤモンドホイールで切断して、そのまま試料を取り外すことなくラッピングフィルムなどで切断面を研磨することができる機器です。切断研磨したサンプルは、本機器での観察や、SEM観察試料になります。
本装置を皆さまに広くご紹介したいので、実演付きミニワークショップのセミナーを開催します。半導体デバイスの断面試料作製をされている方、外部に委託加工を出されている方、半導体デバイスに限らず、微細構造物を狙った位置で精密に切断したい方など、どうぞお気軽にご参加ください。
なお、実習付き本格ワークショップは別途開催します。こちらもご期待ください。
第1回 令和5年12月21日（木）：14時～15時
第2回 令和6年 1月11日（木）：14時～15時
各回とも内容は同じです。
大分県産業科学技術センター B204-1室
半導体デバイスの切断・研磨を実演しながら、事例を紹介します。
工業化学担当職員
各回3名
無料
各回の3日前まで
上記URLの申込用紙に必要事項を記入してメールまたはFAXにてお申込みください。
または、下記の申込みサイトにてお申し込みください。
URL：https://ttzk.graffer.jp/pref-oita/smart-apply/surveys-alias/danmen2023
※当日は、セミナーの様子を写真撮影して広報等に使用することがあります。
大分県産業科学技術センター 工業化学担当 安友、谷口
Tel 097－596－7101 Fax 097-596-7110
E-mail： i-chem【@】oita-ri.jp
＊メール送信のときは【 】を除いて送信してください。